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檢測(cè)認(rèn)證知識(shí)
AEC-Q101認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目

文章來(lái)源 : 粵科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-05-09 瀏覽量:

AEC-Q101對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體分立器件的車(chē)用可靠性要求進(jìn)行了規(guī)范。AEC-Q101認(rèn)證不僅是對(duì)元器件可靠性的國(guó)際通用報(bào)告，更是打開(kāi)車(chē)載供應(yīng)鏈的敲門(mén)磚。

AEC-Q101認(rèn)證為汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測(cè)試，主要對(duì)汽車(chē)分立器件，元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，如：車(chē)用光電耦合器：用于車(chē)用隔離件、接口轉(zhuǎn)換器，光電耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），觸摸屏控制盤(pán)，整卷分立器件等。

AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件（如晶體管，二極管等）最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件，目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。根據(jù)AECQ101認(rèn)證規(guī)范，離散半導(dǎo)體的最低溫度的范圍應(yīng)為-40℃ ~ +125℃，所有LED的最小范圍應(yīng)為-40℃到85℃。


分立半導(dǎo)體aec-q101-1.jpg


下面就是關(guān)于AEC-Q101認(rèn)證的測(cè)試項(xiàng)目：

序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目縮寫(xiě)檢測(cè)方法
A組 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS
A1預(yù)處理 PreconditioningPCJEDECIPCJ-STD-020 JESD22-A113
A2高加速應(yīng)力測(cè)試HASTJEDECJESD22-A110
A2alt高溫高濕反向偏壓H3TRBJEDEC JESD22- A101
A3無(wú)偏加速應(yīng)力測(cè)試UHASTJEDECJESD22-A118.or A101
A3alt高壓測(cè)試ACJEDECJESD22-A102
A4溫度循環(huán)TCJESD22-A104 附錄 6
A4a溫度循環(huán)熱試驗(yàn)TCHTJESD22-A104 附錄 6
A4alt溫度循環(huán)分層測(cè)試TCDTJESD22-A104 附錄 6J-STD-035
A5間歌運(yùn)行壽命IOLML-STD-750 方法 1037
A5alt功率和溫度循環(huán)PTCJESD22-A105
B 組 加速壽命模擬測(cè)試 ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS
B1高溫反向偏壓HTRBMIL-STD-750-1 M1038 condition A (for diodes, rectifiers and Zeners)
M1039 condition A (for transistors)
B1a交流阻斷電壓ACBVMIL-STD-750-1 M1040 condition A
B1b穩(wěn)態(tài)操作SSOPMIL-STD-750-1 M1038 condition B (Zeners)
B2高溫柵極偏壓HTGBJEDECJESD22-A108
C 組 封裝結(jié)構(gòu)完整性測(cè)試 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS
C1破壞性物理分析DPAAEC-Q101-004 章節(jié)4
C2物理尺寸PDJEDEC JESD22-B100
C3邦線(xiàn)拉力強(qiáng)度WBPML-STD-750-2 Method 2037
for Au and AI wire
AEC-Q006 for Cu wire
C4邦線(xiàn)剪切強(qiáng)度WBSAEC-Q101-003 JESD22-B116
C5芯片剪切DSMIL-STD-750-2 Method 2017
C6端子強(qiáng)度TSMIL-STD-750-2 Method 2036
C7耐溶劑性RTSJEDEC JESD22-B107
C8耐焊接熱RSHJEDEC JESD22-A111(SMD) or B106(PTH)
C9熱阻TRJEDEC JESD24-3,24-4,24-6 as appropriate
C10可焊性SDJEDEC J-STD-002
C11晶須生長(zhǎng)評(píng)價(jià)WGAEC-Q005
C12恒定加速度CAMIL-STD-750-2 Method 2006
C13變頻振動(dòng)VVFJEDEC JESD22-B103
C14機(jī)械沖擊MSJEDEC JESD22-B104
C15氣密性HESJEDEC JESD22-A109
D 組 芯片制造可靠性測(cè)試 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS
D1介電性DlAEC Q101-004 Section  3
E組 電氣特性確認(rèn)測(cè)試 ELECTRICAL VERIFICATION TESTS
E0目檢EVJESD22-B101
E1應(yīng)力測(cè)試前后功能/參數(shù)TEST客戶(hù)規(guī)范或供貨商標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
E2參數(shù)驗(yàn)證PVAEC客戶(hù)規(guī)范
E3ESD HBM 特性描述ESDHAEC-Q101-001
E4ESD CDM 特性描述ESDCAEC-Q101-005
E5無(wú)鉗位感應(yīng)開(kāi)關(guān)UISAEC-Q101-004 Section 2
E6短路可靠性SCRAEC-Q101-006


優(yōu)科實(shí)驗(yàn)室在汽車(chē)電子工業(yè)服務(wù)方面擁有15年的經(jīng)驗(yàn)，曾協(xié)助多家汽車(chē)分立半導(dǎo)體企業(yè)制定符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證步驟和實(shí)驗(yàn)方法，幫助這些廠商進(jìn)入車(chē)廠供應(yīng)鏈，縮短與采購(gòu)商的溝通時(shí)間，推動(dòng)產(chǎn)品品質(zhì)的提高和可交換性。


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