HAST（高加速應(yīng)力測試）是一種通過對樣品施加高溫、高濕、高壓的方式，加速產(chǎn)品老化的測試方法。此測試廣泛應(yīng)用于PCB、IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè)。HAST測試評估產(chǎn)品的密封性、吸濕性及老化性能，是驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性的重要手段。

HAST高加速老化測試的原理

HAST測試主要用于評估產(chǎn)品或材料在濕度環(huán)境下的可靠性。通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件，加速水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝，并將這些應(yīng)力條件施加到材料或產(chǎn)品內(nèi)部。相比傳統(tǒng)的高溫高濕測試（如85°C/85%RH），HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以在超過100℃的條件下控制溫濕度，從而大大加速老化效果（如遷移、腐蝕、絕緣劣化、材料老化等）。這種方法能夠顯著縮短測試周期，節(jié)約時間成本，已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)測試方法，特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽能、顯示面板等產(chǎn)品中，作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測試（如85°C/85%RH-1000小時）的快速有效替代方案。

HAST測試的應(yīng)用案例

PCB HAST測試：  

為了確保PCB在長時間使用中的質(zhì)量與可靠性，需要進(jìn)行表面絕緣電阻（SIR）測試，以檢測PCB是否會發(fā)生離子遷移與陽極導(dǎo)電細(xì)絲（CAF）現(xiàn)象。在加濕狀態(tài)下（如：85°C/85%RH），施加恒定偏壓（如：50V），離子化金屬向相反電極間移動（陰極向陽極生長），相對電極還原成金屬并析出樹枝狀金屬。這種遷移會導(dǎo)致PCB導(dǎo)體間短路，是PCB檢測的重要項目。

HAST加速離子遷移試驗(yàn)：  

常規(guī)溫濕度環(huán)境下激發(fā)遷移通常需要較長的時間，甚至動輒1000小時或2000小時，對于開發(fā)周期較短的產(chǎn)品，這樣的試驗(yàn)周期會拖后腿。HAST測試通過提高環(huán)境應(yīng)力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環(huán)境下（濕度：85%RH）加快試驗(yàn)過程，縮短試驗(yàn)時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況。

晶須耐濕性評估典型試驗(yàn)條件：

- 溫度循環(huán)試驗(yàn)：-40~85°C，3000次循環(huán)

- 高溫高濕試驗(yàn)：60°C，85%RH，2000小時

- 高溫高濕試驗(yàn)：85°C，85%RH，1000小時

- HAST試驗(yàn)：110°C，85%RH，130kPa，264小時

HAST高加速老化試驗(yàn)常見標(biāo)準(zhǔn)

- GB/T 2423.40

- IEC 60068-2-66

- JESD22-A110E

- AEC-Q101

第三方HAST高加速應(yīng)力測試機(jī)構(gòu)

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