服務簡介

作為專業(yè)的第三方失效分析檢測機構，我司實驗室匯聚了經驗豐富的工程師團隊，配備高精度檢測儀器與尖端設備，致力于為電子制造產業(yè)鏈提供一站式技術解決方案。服務領域覆蓋PCB/PCBA、汽車電子、電子元器件及相關電子產品，核心業(yè)務涵蓋失效分析、可靠性評價、元器件真?zhèn)舞b別與檢測認證，助力企業(yè)快速定位問題根源，優(yōu)化生產工藝，提升產品良率與市場競爭力。

失效分析的目的及重要性

電子元器件失效可能導致設備功能異常、安全隱患甚至重大經濟損失。通過系統(tǒng)性失效分析，可達成以下目標：

1. 故障溯源：精準定位失效點（如焊接缺陷、材料劣化、設計漏洞等），明確失效模式與機理；

2. 質量改進：為研發(fā)、生產提供數據支持，優(yōu)化產品設計及工藝參數；

3. 風險規(guī)避：驗證元器件真?zhèn)闻c可靠性，避免供應鏈風險；

4. 成本控制：縮短研發(fā)周期，減少返工與售后維護成本；

5. 合規(guī)保障：滿足行業(yè)標準（如RoHS 2.0）及客戶定制化檢測需求。

失效分析服務項目

實驗室提供14大核心服務模塊，全面覆蓋電子產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)：

1. 形貌觀察與測量  

2. 顯微結構分析  

3. 異物/成分分析  

4. 焊接工藝評定  

5. 無損檢測分析（3D X-RAY、超聲顯微鏡）  

6. 金相切片分析  

7. 涂鍍層厚度分析  

8. 電子元件分析  

9. 可焊性分析  

10. PCB失效分析（短路/開路/信號衰減）  

11. 可靠性測試與評估  

12. RoHS 2.0檢測  

13. LCD ACF邦定失效分析  

14. 電子元器件真?zhèn)螜z測  

主要檢測項目與技術能力

1. 形貌與結構分析

- 高清顯微鏡（20X-2000X）：微觀形貌觀察、3D測量；  

- SEM/EDS：表面微觀形貌與元素成分分析；  

- 金相切片：斷面形貌、金屬層界面結構檢測。

2. 焊接失效分析

- X-RAY 2D/3D成像：焊接點空洞、虛焊缺陷檢測；  

- 冷熱沖擊實驗：評估焊點抗疲勞性能；  

- 紅墨水實驗：快速定位虛焊/斷裂失效點。

3. 器件級深度檢測

- 超聲顯微鏡（C-SAM）：分層、氣泡、空洞無損檢測；  

- 開封分析（Decap）：芯片內部結構及焊點狀態(tài)解析；  

- 可靠性測試：恒溫恒濕、機械沖擊等環(huán)境模擬驗證。

4. 異物與成分分析

- 拉曼光譜（Raman）：固態(tài)/液態(tài)/氣態(tài)化合物鑒定；  

- FTIR紅外光譜：有機物成分快速定性；  

- X-RAY膜厚分析：鍍層成分與厚度精準測量。

5. PCB/PCBA專項檢測

- 阻抗分析：信號回路阻抗值測試；  

- 吸水性實驗：評估板材耐環(huán)境性能；  

- 焊盤可焊性測試：錫膏潤濕性、擴散性量化評估。

報告辦理流程

5步高效服務，全程透明可控  

1. 委托咨詢：客戶提交檢測需求及樣品信息；  

2. 方案定制：工程師制定分析方案并確認報價；  

3. 實驗執(zhí)行：按標準流程完成檢測與數據采集；  

4. 報告生成：提供圖文并茂的檢測報告及改善建議；  

5. 售后支持：技術團隊一對一解讀報告，協(xié)助問題閉環(huán)。

服務優(yōu)勢

1. 技術實力領先

- 設備尖端：配備SEM、3D X-RAY、FTIR等進口儀器，檢測精度達納米級；  

- 專家團隊：十年以上經驗工程師主導項目，提供專業(yè)診斷與解決方案。

2. 檢測覆蓋全面

- 從元器件到整機系統(tǒng)，從微觀形貌到宏觀性能，滿足全生命周期分析需求；  

- 支持RoHS、IPC、JEDEC等國際標準檢測。

3. 服務高效靈活

- 快速響應：24小時內出具初步檢測結論；  

- 定制化方案：針對客戶需求設計專屬分析路徑；  

- 保密機制：嚴格保護客戶數據與知識產權。

• 上一篇 :

  汽車質量(重量)參數精準測定服務｜CNAS國家級實驗室認證

  2025-02-07
• 下一篇 :

  元器件二次篩選的作用

  2025-02-10

在線留言

如果您對我司的產品或服務有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復！

姓名：

電話：

公司：

內容：

驗證碼：

刷新