芯片失效分析測試服務(wù)簡介

作為第三方電子元器件失效分析機構(gòu)，優(yōu)科檢測認證實驗室依托金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDX）、可焊性分析儀、X-Ray 射線檢查機、離子束刻蝕與成像系統(tǒng)（FIB）、聲學顯微鏡（EMMI）、打擊路徑成像（OBIRCH）等高精尖儀器，為 PCB&PCBA、汽車電子、半導體芯片及各類電子元器件提供一站式失效分析和可靠性評價服務(wù)。我們的專業(yè)團隊具備豐富的多學科交叉經(jīng)驗，能夠快速準確地定位失效點、解析失效機理，并提出改善建議，以助力客戶優(yōu)化設(shè)計與生產(chǎn)流程。

芯片失效分析測試的目的及必要性

1. 確定失效原因，防范風險

芯片在量產(chǎn)或使用中一旦發(fā)生故障，往往會導致整機性能下降或系統(tǒng)失效。通過失效分析，可以精確定位裂紋、擊穿、鍵合線斷裂、封裝分層等問題根源，從而避免同類失效重復發(fā)生，降低召回風險。

2. 優(yōu)化設(shè)計與制程

失效分析不僅指出失效點，還能揭示潛在的設(shè)計或工藝缺陷（如電路布局不合理、封裝材料選擇不當?shù)龋?，為研發(fā)團隊提供數(shù)據(jù)支持，持續(xù)改進產(chǎn)品可靠性。

3. 質(zhì)量管控與認證支持

在批量生產(chǎn)前，開展失效分析作為質(zhì)量管控的重要環(huán)節(jié)，可驗證樣品是否滿足技術(shù)規(guī)范和行業(yè)標準（如 GJB 548C-2021、JY/T 0584-2020等），并形成權(quán)威報告，為客戶申請認證和交付使用提供依據(jù)。

芯片失效分析測試服務(wù)項目

我們圍繞“失效定位—機理解析—風險評估—改進建議”四大核心環(huán)節(jié)，推出以下主要服務(wù)項目：

- EMMI（聲學顯微成像）：利用超聲波反射與透射，對封裝內(nèi)部材料的空洞、分層剝離、裂紋等缺陷進行無損檢測。

- OBIRCH（擊穿路徑成像）：針對介質(zhì)擊穿失效，通過局部加熱成像，快速重現(xiàn)電擊穿路徑，定位敏感區(qū)域。

- FIB（聚焦離子束）：

  - 電路修改：支持 0.55 μm 以上及 0.11–0.28 μm 鋁制程、0.11–0.18 μm 鋼制程、55–90 nm、28–40 nm 等多種工藝；

  - 切割與 TEM 樣品制備：IG 橫截面、TEM 透射樣品制樣與觀察。

- SEM（掃描電子顯微鏡）：高倍放大下觀察芯片表面、鍵合線與焊點缺陷，并可搭配 EDX 進行元素成分分析。

- EDX（能譜分析）：定性定量分析金屬與非金屬元素分布，檢測合金鍵合線、焊料異常成分。

- DECAP（化學/機械剝層）：揭露金線、銅線及合金鍵合線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)，評估剝離工藝對芯片功能的影響。

- OM（高清光學顯微成像）：提供 ≥2000× 以上光學拼圍式成像，捕捉表面微裂紋與形貌異常。

- AFM（原子力顯微鏡/C-AFM）：測量材料表面微觀形貌、厚度、粗糙度，表面電勢與導電性。

- XPS（X 射線光電子能譜）：分析表面元素種類、化學價態(tài)及相對含量，繪制表面分布圖。

- TEM（透射電子顯微鏡）：微區(qū)材料觀測，揭示晶格缺陷、析出相等失效機理。

- XRD（X 射線衍射）：定性定量分析金屬/非金屬相組成，評估材料內(nèi)部應(yīng)力與晶體結(jié)構(gòu)變化。

- Raman（拉曼光譜）：物質(zhì)結(jié)構(gòu)鑒定，分子間相互作用及應(yīng)力檢測。

- 橢偏儀：測量介質(zhì)膜厚度及折射率，評估封裝材料一致性。

- FT-IR（傅里葉變換紅外光譜）：樣品有機成分與化學結(jié)構(gòu)鑒定。

芯片失效分析測試報告辦理流程

1. 需求溝通與樣品確認

   客戶提交失效樣品及相關(guān)背景資料，技術(shù)團隊制定測試方案并確認報價。

2. 樣品預處理與外觀檢查

   進行目視與光學顯微鏡初步檢查，記錄失效表征。

3. 無損檢測

   按需安排 X-Ray、EMMI、OBIRCH、OM 檢測，定位失效點。

4. 制樣與微區(qū)分析

   FIB 切割/TEM 制樣、SEM/EDX、AFM、XPS 等微區(qū)表征，并獲取分析數(shù)據(jù)。

5. 失效機理驗證

   結(jié)合多學科分析結(jié)果，模擬重現(xiàn)失效場景，確認機理。

6. 報告撰寫與審核

   匯總檢測結(jié)果與圖譜，形成正式報告；實驗室技術(shù)負責人與質(zhì)量經(jīng)理雙重審核。

7. 報告交付與技術(shù)支持

   向客戶提供紙質(zhì)及電子版報告，并可安排視頻或現(xiàn)場技術(shù)解讀。

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