X-ray無損檢測

X-ray檢測是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

X-ray檢測是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-ray形式放出對樣品進(jìn)行穿透性檢測的一種方法。

X-ray成像原理示意圖

利用X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其射線強度的變化可形成樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影像，因此可以對樣品進(jìn)行無損的內(nèi)部分析，是最常見的無損檢測技術(shù)之一。

X-ray 檢測儀

應(yīng)用范圍及目的

X-ray檢測技術(shù)可以對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測，以及對BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析。

它具有穿透成像的功能，可以在不破壞樣品的情況下清楚地檢測出電子元件的內(nèi)部缺陷。除電容器X射線檢查外，X射線還可以執(zhí)行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。

在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會存在諸如對齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點腔檢查，例如，檢測各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測量，電弧測量，元件錫面積測量等。

參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T19293-2003；

GB17925-2011；

GB/T 23909.1-2009等等。

• 上一篇 :

  AEC-Q200認(rèn)證的環(huán)境試驗條件

  2023-06-13
• 下一篇 :

  防靜電鞋的靜電性能檢測

  2023-06-14

在線留言

如果您對我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復(fù)！

姓名：

電話：

公司：

內(nèi)容：

驗證碼：

刷新