第三方元器件失效分析機(jī)構(gòu)

江蘇粵科檢測是專業(yè)第三方元器件失效分析機(jī)構(gòu)，可提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的電子元器件DPA、FA 失效分析服務(wù)，可利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)手段，確認(rèn)電子元器件的失效原因，并提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

什么是失效分析？

失效分析（FA）是利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)手段，分析產(chǎn)品失效機(jī)理的過程，在查找產(chǎn)品各環(huán)節(jié)中的故障或失效的根本原因中起關(guān)鍵作用，是改進(jìn)和提高產(chǎn)品可靠性最有效的手段之一。

元器件失效分析對象

電阻器、電容器、電感器、連接器、繼電器、變壓等元件，二極管、三極管、MOS、可控硅、橋堆、IGBT等半導(dǎo)體分立器件，各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路，射頻、微波器件，電源模塊、光電模塊等各種元器件和模塊。

元器件失效分析常用檢測項(xiàng)目

1. 外觀檢查

OM金相顯微鏡

1）樣品外觀、形貌檢測；

2）制備樣品的金相顯微分析；

3）各種缺陷的查找。

OM體式顯微鏡

1）樣品外觀、形貌檢測；

2）制備樣品的觀察分析；

3）封裝開帽后的檢查分析；

4）晶體觀點(diǎn)焊、檢查。

2. 壓降檢測

3. 射線檢測

1）觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電容電阻等電子元件以及小型印刷電路板。

2）觀測期間內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況。

3）觀測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4. 超聲波掃描

聲學(xué)顯微術(shù)是一種先進(jìn)的無損分析方法，它利用超高頻的超聲波獲得物體內(nèi)部和外部的高分辨率圖像。通過捕捉通過物體的聲波（穿透模式）或從物體反射回去的聲波（反射模式），并將這些聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，可以獲得圖像。聲學(xué)顯微術(shù)還可以顯示物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應(yīng)用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。

5. 芯片開封

1）芯片開封（正面/背面）

2）IC蝕刻，去除光刻膠

6. 掃描電子顯微鏡/SEM

1）材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察；

2）材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析；

3）薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析；

4）納米尺寸量測及標(biāo)示；

5）微區(qū)成分定性及定量分析。

7. 電性能測試

1）Open/Short Test；

2）I/V Curve Analysis；

3）ldd Measuring；

4）Powered Leakage (漏電) Test。

8. FTIR紅外光譜

元器件失效分析需準(zhǔn)備資料

1、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及工藝特點(diǎn)【外引線排列圖、內(nèi)部線路原理圖】；

2、樣品的主要參數(shù)指標(biāo)【產(chǎn)品輸入、輸出關(guān)鍵參數(shù)】；

3、NG 樣品至少2pcs (未取下的PCBA 狀態(tài))，OK樣品1pcs，并需附帶測試時(shí)需要的連接器或配套組件(復(fù)現(xiàn)及電測需要)；

4、失效信息收集：【失效現(xiàn)象、失效環(huán)境、異常電條件、失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效歷史數(shù)據(jù)、操作因素等】。

元器件失效分析測試流程

1、確定好檢測項(xiàng)目、檢測條件、檢測標(biāo)準(zhǔn)；

2、業(yè)務(wù)員依據(jù)試驗(yàn)大綱給出試驗(yàn)報(bào)價(jià)；

3、簽訂委托檢測協(xié)議書，明確單位名稱、產(chǎn)品名稱、檢測項(xiàng)目的等內(nèi)容；

4、委托方支付測試費(fèi)，測試工程師安排試驗(yàn)排期；

5、確定檢測日期后，委托方郵寄樣品；

6、委托協(xié)議書錄入系統(tǒng)，分配專業(yè)測試工程師進(jìn)行測試；

7、測試通過，試驗(yàn)后5個(gè)工作日出具檢測報(bào)告；

8、出具電子版/紙制版中文檢測報(bào)告。

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