電子元器件破壞性物理分析(DPA)檢測機(jī)構(gòu)

電子元器件破壞性物理分析（DPA）是指在電子元器件成品中隨機(jī)抽取少量樣品，采用一系列的非破壞性和破壞性的方法來檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求?？捎糜陔娮赢a(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析和缺陷分析，對比優(yōu)選產(chǎn)品、鑒別產(chǎn)品真?zhèn)蝺?yōu)劣、確定產(chǎn)品種類。

江蘇粵科檢測是專業(yè)的電子元器件破壞性物理分析（DPA）檢測機(jī)構(gòu)，實驗室配備國內(nèi)外先進(jìn)電子元器件DPA檢測設(shè)備，可提供集成電路IC、半導(dǎo)體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件DPA檢測服務(wù)。

DPA的作用和意義

DPA分析是一種對元器件進(jìn)行的事前預(yù)計（而FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，DPA分析技術(shù)都可以被廣泛的使用，以檢驗元器件是否存在潛在的缺陷。

DPA的作用

1. 批次質(zhì)量一致性檢測；

2. 關(guān)鍵過程（工藝）監(jiān)控；

3. 交貨檢驗和到貨檢驗抽樣；

4. 超期復(fù)驗抽樣。

對電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。

DPA檢測標(biāo)準(zhǔn)及檢驗項目

檢測標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

GJB 360A-96 電子及電氣元件試驗方法

QJ 1906A-96 半導(dǎo)體器件破壞性物理分析 (DPA) 方法和程序

MIL-STD-883G 微電子器件試驗方法和程序

MIL-STD-1580B 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析

MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法

檢驗項目：

無損部分（非破壞性）：外部目檢、X 射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查；

有損部分（破壞性）：內(nèi)部氣體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、制樣鏡檢、接觸件檢查、壓接試驗、粘接強(qiáng)度、物理檢查。

我們的優(yōu)勢

1. 可靠性檢測專家、定制化服務(wù)、專業(yè)人員技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)，擁有多名航空、航天電子元器件質(zhì)量可靠性專家組成的專家團(tuán)隊50余人。

2. 配備各種規(guī)格的集成電路測試系統(tǒng)，老煉箱50余臺、各類環(huán)境箱體20臺套、機(jī)械性能與可靠性檢測設(shè)備30臺套、半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)、模擬器件測試系統(tǒng)、檢漏系統(tǒng)、 PIND顆粒碰撞檢測設(shè)備等。

3. 依據(jù)客戶產(chǎn)品規(guī)格，準(zhǔn)確制定元器件的篩選方案和規(guī)程\依據(jù)篩選結(jié)果，準(zhǔn)確定位元器件失效機(jī)理，并依據(jù)客戶需求給出元器件失效分析方案。

4. 軍用級檢測體系控制+軍方實驗室認(rèn)可檢測設(shè)備， 保證測試流程和測試精度，第三方公正檢測機(jī)構(gòu)。

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