在當今高度競爭的半導體行業(yè)，確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性是每個企業(yè)必須面對的重要課題。江蘇粵科檢測作為一家專業(yè)的第三方分立器件檢測機構，致力于為客戶提供全方位的可靠性試驗檢測服務。我們的實驗室配備高溫反偏老練檢測系統(tǒng)，能夠提供分立器件高溫反偏（HTRB）測試服務，幫助客戶驗證產(chǎn)品的可靠性。

試驗標準

我們的HTRB測試服務嚴格遵循以下標準：

- 半導體分立器件試驗方法 GJB128B-2021

- 半導體分立器件總規(guī)范 GJB 33A-1997

- 車用分立半導體元器件的基于失效機理的應力測試驗證 AEC-Q101-Rev-E：2021

- 半導體器件試驗方法 MIL-STD-750F：2012

HTRB測試的重要性

HTRB測試是驗證二極管、三極管、MOS管、IGBT等分立器件可靠性的關鍵項目。該測試的目的是暴露與時間、應力相關的缺陷，這些缺陷通常是鈍化層的可移動離子或溫度驅(qū)動的雜質(zhì)。半導體器件對雜質(zhì)高度敏感，制造過程中有可能引入雜質(zhì)。雜質(zhì)在強電場作用下會呈現(xiàn)加速移動或擴散現(xiàn)象，最終擴散至半導體內(nèi)部導致失效。同樣地，晶片表面鈍化層損壞后，雜質(zhì)可能遷移到晶片內(nèi)部導致失效。HTRB測試可以加速這些失效的呈現(xiàn)，從而排查出異常器件。

HTRB測試的流程和方法

在進行HTRB測試時，我們通常會根據(jù)不同產(chǎn)品的要求選擇不同的樣品數(shù)。例如，在進行工業(yè)級產(chǎn)品可靠性驗證時，通常選取樣品數(shù)為22片，而汽車級（AEC-Q101）的樣品數(shù)則提高到77片?；景雽w的碳化硅二極管的HTRB測試溫度為175℃，高于一般測試標準的150℃。在測試過程中，器件在175℃的環(huán)境溫箱里被施加80%的反壓。如果在1000小時內(nèi)漏電參數(shù)未超出規(guī)格底線且保持穩(wěn)定不發(fā)生變化，說明器件設計和封裝組合符合標準。

我們的優(yōu)勢

1. 專家團隊

可靠性檢測專家、定制化服務、專業(yè)人員技術培訓服務，擁有多名航空、航天電子元器件質(zhì)量可靠性專組成的專家團隊50余人。

2. 專業(yè)設備

配備各種規(guī)格的集成電路測試系統(tǒng)，老煉箱50余臺、各類環(huán)境箱體20臺套、機械性能與可靠性檢測設備30臺套、半導體分立器件測試系統(tǒng)、模擬器件測試系統(tǒng)、檢漏系統(tǒng)、PIND顆粒碰撞檢測設備等。

3. 一站式方案服務

依據(jù)客戶產(chǎn)品規(guī)格，準確制定元器件的篩選方案和規(guī)程\依據(jù)篩選結果，準確定位元器件失效機理，并依據(jù)客戶需求給出元器件失效分析方案。

4. 權威保障

軍用級檢測體系控制+軍方實驗室認可檢測設備，保證測試流程和測試精度，第三方公正檢測機構。

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