金相切片（也稱(chēng)為cross-section或x-section）是一種重要的電子元器件檢測(cè)方法。通過(guò)使用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，接著進(jìn)行研磨和拋光，從而制備樣品以進(jìn)行進(jìn)一步的顯微觀察。這種方法廣泛應(yīng)用于電子元器件的焊接質(zhì)量檢測(cè)以及失效分析。

目的

金相切片的主要目的是：

1. 檢測(cè)線路板上電子元器件的焊接質(zhì)量。

2. 通過(guò)顯微觀察截面焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)、潤(rùn)濕問(wèn)題、空洞和裂紋等，以評(píng)估其質(zhì)量。

應(yīng)用范圍

金相切片分析適用于PCB（印刷電路板）和PCBA（印刷電路板組裝）電子元器件的品質(zhì)驗(yàn)證和失效分析。

使用儀器

進(jìn)行金相切片分析所需的主要儀器和材料包括：

- 樣品精密切割機(jī)

- 鑲埋模具

- 環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)鑲埋膠

- 真空滲透儀

- 研磨拋光機(jī)

- 研磨拋光耗材（如砂紙，拋光布，金剛石拋光液及Al2O3液）

- 腐蝕劑溶液

- 乙醇或類(lèi)似有機(jī)溶劑

- 超聲波清洗機(jī)

測(cè)試步驟

金相切片分析通常包括以下幾個(gè)步驟：

1. 取樣：從PCB或PCBA中選取需要分析的樣品。

2. 鑲埋：將樣品包裹在環(huán)氧樹(shù)脂中，確保其固定。

3. 研磨：使用砂紙逐步研磨樣品表面，使其平整。

4. 拋光：進(jìn)一步拋光樣品表面，以獲得光滑的截面。

5. 微腐蝕：對(duì)樣品進(jìn)行微腐蝕處理，增強(qiáng)顯微觀察效果。

6. 觀察：通過(guò)顯微鏡進(jìn)行詳細(xì)觀察和分析。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

金相切片觀察的常用標(biāo)準(zhǔn)包括：

1. IPC-TM-650 2.1.1E-2015：手動(dòng)微切片法。

2. IPC-A-610G：電子組件的可接受性。

3. IPC-A-600J：印制板的可接受性。

4. IPC-6012D：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范。

服務(wù)機(jī)構(gòu)

江蘇粵科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)的第三方元器件檢驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，專(zhuān)門(mén)提供元器件篩選、破壞性物理分析（DPA）、失效分析（FA）以及假冒翻新器件鑒別等服務(wù)。通過(guò)使用先進(jìn)的儀器和嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，江蘇粵科檢測(cè)為客戶提供高質(zhì)量的金相切片分析服務(wù)，確保電子元器件的品質(zhì)和可靠性。

總結(jié)

金相切片分析是一種可靠且精確的電子元器件檢測(cè)方法，廣泛應(yīng)用于品質(zhì)驗(yàn)證和失效分析。通過(guò)專(zhuān)業(yè)的設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試流程，能夠有效發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題，確保電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。

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